实验苹果今年大范围使用的TLC闪存颗粒真的是那末不堪吗
感谢Citroenx的投递
让我们来谈谈T?LC、MLC、TLC在寿命、速度、稳定性上的区分。T?LC、MLC、TLC被某些闪存芯片厂家和国内硬件论坛那些一知半解的“发烧友”极度夸大了。很多数据都是实验性、参考性的,还有技术发展初期时遗留下来的。一旦进入大规模成熟商用阶段,就意味着技术缺点和性能差距基本都已解决了,最少实际使用起来不会甚么差别。
但是这些初期和实验性数据被人别有用心地拿来相互攻击,有的是厂商为了诋毁对手,有的则是用户之间相互在找便宜的优越感。
几近所有的参数问题,都会随着制程、工艺、主控等进步而得到解决。比如所有人最关心的SLC寿命长,TLC寿命短这个问题,“TLC寿命只有500~1000次”只是凭经验和一些内部算法推演出来的,根本没有经过实际验证。如果依照这类算法,256GB的SSD硬盘只要写入不到200TB就完了,但经过压力测试以后,绝大多数SSD的寿命都远超这个数字。
比如著名硬件论坛XtremeSystems里的一个帖子,用MWI(消耗均衡计数)推算出不同SSD的理论最大写入量,然后实际测试,结果见下图:
中间最高的是三星830(MLC芯片),容量256GB,推算出最大写入寿命是828TB,但其与世长辞前不眠不休地连续写入了6300多TB右边的三星840(TLC)在超过理论寿命数倍后依然能正常使用,其余几块SSD也大体如此。
这个帖子发表于两年前,当时市面上MLC和SLC正打得火热,TLC刚刚暂露头角。现在嘲讽TLC的那些话,都曾在MLC身上出现过。
如今MLC早已成为市场主流,TLC也正在快速突起,占据全部市场已是不可逆转的趋势了。
苹果为何选用TLC?
1是TLC在一样制程和容量下有更小的体积,十分合适手机;
2是TLC以往的缺点如寿命、速度、功耗等等,都随着工艺、主控等技术的改进而得到了解决,不亚于乃至超过了初期的SLC。
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